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一种用于制造半导体基片如半导体 - 绝缘体(SOI)(权利)也可以用于完全耗尽的半导体 - 绝缘体(FDSOI)。

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方法用于制造半导体基板如半导体绝缘[SOI][要求]也可用于完全耗尽半导体绝缘[fdsoi]。

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制造半导体基片表面如绝缘体上的半导体 (SOI) (索赔) 方法也可以用于完全耗尽半导体-绝缘体上 (FDSOI)。

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制造的半导体基体半导体在绝缘体()即方法(被要求的) SOI可能为充分地被耗尽的半导体在绝缘体(FDSOI)也使用。

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方法为制造半导体基体即。 SOI (被要求的) (半导体在绝缘体) 可能为充分地被耗尽的半导体在绝缘体FDSOI也 (使用)。
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