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工程衬底为半导体结构或半导体装置。用途包括但不限于发光二极管中,谐振腔发光二极管(RCLED元件),垂直腔表面发射激光器(VCSEL的),辐射感测装置,例如光学传感器等。

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设计印刷基材半导体结构或半导体设备。 使用包括但不限于发光二极管、谐振腔发光二极管[rcleds]、垂直腔表面发射激光[VCSELs]、辐射感应装置(如光学传感器等。

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对于半导体结构或半导体设备的工程的基板。用途包括但不是限于发光二极管、 谐振腔发光二极管 (RCLEDs)、 垂直腔表面发射激光器 (垂直腔面发射激光器)、 辐射遥感设备如光学传感器等。

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半导体结构或半导体装置的设计的基体。用途包括,但是没有被限制到发光二极管、谐振腔发光二极管(RCLEDs),垂直的洞表面散发的激光(VCSELs)即,辐射传感器光学传感器等等。

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设计的基体为半导体结构或半导体装置。 用途包括,但没有被限制到发光二极管,谐振腔发光二极管 (RCLEDs),垂直的洞表面散发的laser (VCSELs),辐射传感器即。 光学传感器等等。
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