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该菌株被逐渐释放,以便在基板的键合以精确的方式,同时最小化或避免在基片之间的气泡的捕捉。该方法能够确保一系列底物的有效结合,从而加快产业进程,节约成本。该方法使键合波的速度的速度,以减小在中间,并在键合界面的外周。

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这种压力正在逐步释放,有助于粘接基材以精确的方式同时最大程度地减少或避免的套色之间的气泡的承印物。 这种方法可以确保有效粘结系列的承印物,以加快工业进程和节省成本。 该方法可以对绑定波速速度,降低了该中心和边缘的粘接界面。

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压力逐步释放以方便粘合衬底上的以精确的方式,同时尽量减少或避免气泡之间衬底上的陷印。该方法使确保高效粘接系列的衬底,以加快工业流程,节省成本。该方法使粘接波速度速度将减少在中心和边缘的接合界面。

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张力日益发布促进结合基体以精确方式,当使或避免气泡减到最小诱捕在基体之间时的。方法使能保证基体系列高效率的接合以便加速工业生产方法和节省费用。方法使接合波浪速度速度减少在中心和在接合接口的周围。

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进步地发布张力促进基体的接合以精确方式,当使或避免气泡减到最小诱捕在基体之间时。 方法使能保证基体系列高效率的接合以便加速工业生产方法和节省费用。 方法使接合波浪速度速度减少在中心和在接合接口的周围。
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