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本发明允许有用的层和绝缘层是尽可能经常地之间的接口的制造,避免了事情的进程的执行过程中的任何显著的损失;允许回收基材的遗体,并允许多层的制造晶片具有均匀的有用层。本发明的多层半导体结构,提高了晶片的电特性。

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该项发明的制造许可证之间的接口层的有用和绝缘层,尽可能定期进行;避免出现任何重大损失的事项在执行过程;许可证回收利用的纸张;许可证制造的多层晶圆在一个同质层非常有用。 创新的多层半导体结构提高了电气特性的晶片。

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发明许可证制造的有用层和是尽可能 ; 为常规的绝缘子层之间的接口在实施进程 ; 期间避免任何重大的物质损失许可证回收的遗骸的基材 ;和许可证的有一个同质的有用层的多层晶片制造。有创意的多层半导体结构提高了电特性的晶圆片。

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发明允许一个接口的制造有用的层数和是一样规则的尽可能的绝缘体层数之间的;在过程的实施时避免问题所有重大损失;允许回收基体的遗骸;并且许可证有多层的薄酥饼制造同源有用的层数。有创造力的多层半导体结构改进薄酥饼的电特征。

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发明允许一个接口的制造有用的层数和是一样规则的尽可能的绝缘体层数之间的; 在过程的实施期间,避免问题所有重大损失; 许可证回收基体的遗骸的; 并且许可证多层薄酥饼制造有同源有用的层数。 有创造力的多层半导体结构改进薄酥饼的电特征。
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