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的形成方法,在半导体衬底,例如粗糙的硅界面硅的单晶或多晶衬底,无定形硅衬底和碳化硅衬底以形成微结构如绝缘体上的微机电结构或粘结硅(BSOI)防粘结构。

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方法形成一个大致上的接口芯片的半导体基材例如硅单晶或多晶基体、非晶硅基板和芯片硬质合金基体,形成一个微结构如微电机械结构或质役的绝缘硅[bsoi]antisticking结构。

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要形成一个微观结构如微电机械结构或保税硅绝缘子 (BSOI) 防粘结构成形上半导体基片表面如硅单晶或聚晶基板、 无定形硅衬底和碳化硅衬底的粗硅接口方法。

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形成的一个概略的硅接口即即方法在半导体基体硅单一水晶或多水晶基体、无定形的硅体和碳化硅基体形成微结构微电镀机械结构或保税的绝缘体上硅薄膜(BSOI) antisticking的结构。

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方法为在半导体基体形成一个概略的硅接口即。 硅唯一水晶或多水晶基体、无定形的硅体和形成微结构的碳化硅基体即。 微电镀物品机械结构或保税的硅在绝缘体 (BSOI) antisticking的结构。
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